證券時(shí)報(bào)訊：據(jù)科技部網(wǎng)站21日消息，近日，集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（簡(jiǎn)稱“大聯(lián)盟”）舉辦的“集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展成果交流會(huì)”在京舉行。來(lái)自國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)、系統(tǒng)整機(jī)、終端應(yīng)用以及集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的企業(yè)以及部分高校和科研院所的200余位代表參加了此次會(huì)議。會(huì)議旨在進(jìn)一步加強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游密切合作，交流“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國(guó)家科技重大專項(xiàng)（簡(jiǎn)稱“集成電路裝備專項(xiàng)”）領(lǐng)域創(chuàng)新成果，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展，共同探討新時(shí)期、新形勢(shì)下我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展的新思路、新舉措。

與會(huì)的國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈骨干企業(yè)代表就集成電路技術(shù)和市場(chǎng)未來(lái)10-15年發(fā)展趨勢(shì)、需重點(diǎn)攻克的核心技術(shù)、在新形勢(shì)下我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展組織新機(jī)制等進(jìn)行了熱烈討論。來(lái)自集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、裝備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的優(yōu)勢(shì)企業(yè)代表分享了各自在產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新、成果產(chǎn)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)鏈合作、企業(yè)創(chuàng)業(yè)發(fā)展等方面的經(jīng)驗(yàn)。